سیلیکون
۲۴-۱۲-۲۰۲۵
میکروماشینکاری لیزر سیلیکونی
سیلیکون تک کریستالی، پایه و اساس ICها، CPUها و حسگرهای MEMS رده بالا است. سیلیکون به عنوان یک ماده شکننده، مستعد لب پریدگی و ایجاد میکروترکها تحت تنش ماشینکاری سنتی است. برخلاف حکاکی یون واکنشی عمیق (DRIE) که به ماسکهای پرهزینه نیاز دارد، فناوری لیزر فمتوثانیه ما بدون ماسک و بسیار انعطافپذیر است.
مزایا
با استفاده از "برش سرد"، ما تنش حرارتی را از بین میبریم و بدون آسیب رساندن به ماده، به دقت زیر میکرون دست مییابیم. این امر، راهکار ما را برای نمونهسازی مبتنی بر سیلیکون، مطالعات امکانسنجی و سفارشیسازی در مقیاس کوچک ایدهآل میکند.
✅ دقت زیر میکرون: دقت ±1μm با زبری سطح Ra ≤ 0.2μm.
✅ بدون آسیب حرارتی: پردازش غیر تماسی، لبههای بدون لبپریدگی، بدون ذوب شدن و بدون ترکهای ریز را تضمین میکند.
✅ فرآیند سادهشده: عملیات بدون ماسک که به پردازش پس از تولید بسیار کمی نیاز دارد یا اصلاً نیازی به آن نیست.
✅ ظرفیت: از ویفرهایی تا ابعاد ۳۵۰×۳۵۰ میلیمتر با ضخامت ≤ ۲ میلیمتر پشتیبانی میکند.
به طور گسترده برای هیت سینکهای نیمههادی، دریچههای MEMS و TSV (از طریق سیلیکون) استفاده میشود. ما از سوراخکاری مارپیچی و شکلدهی پرتو برای انتقال انرژی کارآمد استفاده میکنیم.
کیفیت بالا: دیوارههای سوراخ تمیز و بدون لایههای ذوب شده یا ریختهگری مجدد.
نسبت ابعاد بالا: تا ۱:۱۰ برای سوراخهای بدون مخروط.
انعطافپذیری: از مخروطهای مثبت، منفی یا صفر پشتیبانی میکند. قابلیت سوراخکاری سوراخهای کور، سوراخهای سرتاسری و سوراخهای شکلدار (مثلاً مربعی) را دارد.
حفاری میکروحفره سیلیکونی با لیزر fs
01
شکلدهی ریزساختار سیلیکونی
01
ایدهآل برای کانالهای میکروفلوئیدیک، اصلاح سطح، علامتهای ترازبندی و ویژگیهای حسگر.
بدون محدودیت جهتگیری کریستال: برخلاف اچینگ شیمیایی، لیزر ما ساختارهای پیچیده دوبعدی و سهبعدی را صرف نظر از جهتگیری کریستال ایجاد میکند.
نمونهسازی سریع: نیاز به ماسکهای فوتولیتوگرافی را از بین میبرد، هزینهها را کاهش میدهد و فرآیند توسعه MEMS را ساده میکند.
عمق کنترلشده: شیارهای صاف (Ra ≤ 0.2μm) را روی سطوح مسطح و منحنی در یک پاس ایجاد میکند.
ما برای ویفرهای کوچک و شکلهای سفارشی، برش "بدون آسیب" ارائه میدهیم.
بریدگی بسیار نازک: حداقل عرض بریدگی فقط ۳ میکرومتر.
کیفیت برش: لبههای تیز بدون پلیسه، بدون کربنیزاسیون و بدون تغییر رنگ.
مسیرهای چندمنظوره: از خطوط مستقیم و برش منحنی دلخواه پشتیبانی میکند.
لیزر ps (چپ) و لیزر fs (راست) - لیزر فمتوثانیه لبههای برش صاف و بدون کربنیزاسیون ارائه میدهد
01
انتها به انتها خدمات
contact us
Start a Conversation
Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.
Contact information
AddressF1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.
- Email: laser_ops@szmono.cn
- WhatsApp/WeChat: +85256858560
