لایه برداری فیلم با لیزر

۲۰۲۵-۱۲-۱۰

سیم‌های لعاب‌دار PI با مگنت لخت‌شده با لیزر

لایه برداری و حذف فیلم با لیزر فمتوسکند

لایه‌برداری فیلم با لیزر فمتوثانیه یک فرآیند دقیق و غیرتماسی است که خطرات مرتبط با لایه‌برداری مکانیکی سنتی، مانند آسیب به زیرلایه، را از بین می‌برد. با استفاده از یک نقطه لیزر کاملاً متمرکز، پوشش‌های مختلف - از جمله عایق پلیمری و لایه‌های اکسید - به صورت انتخابی برداشته می‌شوند، در حالی که ماده زیرین دست‌نخورده باقی می‌ماند. این فناوری برای الکترونیک، نیمه‌هادی‌ها، دستگاه‌های پزشکی و تولید دقیق ضروری است.

مزایای فنی

غیر تماسی و غیر آسیب‌رسان: سایش مکانیکی و آلودگی شیمیایی را از بین می‌برد و یکپارچگی سطوح شکننده را تضمین می‌کند.

دقت در سطح میکرون: با دقت حکاکی ≤±1 میکرومتر و کنترل عمق تا ≤0.1 میکرومتر، حذف بدون آسیب را انجام می‌دهد.

سازگاری چند منظوره: با هندسه‌های پیچیده (سطوح مسطح، لوله‌ای و منحنی) سازگار است و طیف وسیعی از مواد، از جمله فلزات، پلیمرها، سرامیک‌ها و شیشه را پردازش می‌کند.

کارآمد و مقیاس‌پذیر: بسیار پایدار و تکرارپذیر است، که آن را برای نمونه‌سازی اولیه تحقیق و توسعه و تولید انبوه با حجم بالا ایده‌آل می‌کند.

حذف فیلم مسطح (سطوح صاف)

زدودن دقیق پوشش‌ها از زیرلایه‌های مسطح، ایده‌آل برای قطعات الکترونیکی با دقت بالا و دستگاه‌های نوری.

تماس با ما

حداقل فاصله خطوط ۳ میکرومتر

پوشش طلای به ضخامت ۱ میکرومتر را از روی شیشه کوارتز بردارید

پوشش طلا را روی شیشه کوارتز پاک کنید

0102۰۳

سیم‌های لعاب‌دار PI با مگنت لخت‌شده با لیزر

حسگرهای پزشکی CGM پوشش پلی‌آمید روی پلاتین-ایریدیوم (PtIr) را بردارید

0102

لایه برداری پوشش لوله

لایه‌برداری تخصصی با عمق کنترل‌شده برای دستگاه‌های لوله‌ای، به‌ویژه در کاربردهای پزشکی و الکترونیکی. این فرآیند پوشش‌ها را با دقت و مطابق با مشخصات تعریف‌شده و تقریباً بدون هیچ تأثیر حرارتی بر روی زیرلایه زیرین، از بین می‌برد.

تماس با ما

سطوح سه‌بعدی منحنی و پیچیده

بر چالش‌های دوخت میدانی فرآیندهای سنتی غلبه می‌کند و امکان پردازش یکپارچه سطوح منحنی را فراهم می‌کند. با دقت دوخت ≤±1 میکرومتر، تأثیر درز را به حداقل می‌رساند تا یکپارچگی عملکردی و عملکرد الکتریکی ریزساختارها تضمین شود.