سرامیک

۲۰۲۵-۱۲-۱۱

برخلاف سرامیک‌های روزمره مانند فنجان یا کاسه، سرامیک‌های پیشرفته صنعتی از خلوص مواد اولیه بالاتر و خواص ویژه‌ای مانند سختی بالا، مقاومت در برابر حرارت، عایق بودن و رسانایی حرارتی برخوردارند. این مواد سخت اما شکننده که به طور گسترده در الکترونیک، نیمه‌هادی‌ها، وسایل نقلیه با انرژی جدید و هوافضا مورد استفاده قرار می‌گیرند، ماشینکاری آنها دشوار است. فناوری لیزر فمتوثانیه MONO این مانع را می‌شکند و خدمات میکروماشین‌کاری با دقت بالا را ارائه می‌دهد.

پردازش لیزری Fs

قابلیت‌ها

حداقل قطر سوراخ: 20 میکرومتر

کاهش قابل کنترل: مثبت، منفی، نزدیک به صفر

میکروحفره‌های نامنظم

ریزساختار سطوح منحنی سه‌بعدی

نسبت ابعاد: ۱:۱۰ (نوک تیزی نزدیک به صفر در سوراخ‌ها)

دیوارهای داخلی صاف (≤Ra0.2μm)

بدون خرد شدن مواد

بدون ذوب شدن لبه‌ها یا ترک‌های ریز

کنترل دقیق عمق

سازگار با سطوح تا ابعاد ۳۵۰×۳۵۰ میلی‌متر

ضخامت مواد ≤2 میلی‌متر

حداقل یا بدون نیاز به پس‌پردازش

میکروحفره‌ها و رابط‌های دقیق

پردازش از طریق سوراخ‌های موجود در ورق‌های سرامیکی با دقت ±2μm. این میکروسوراخ‌های با دقت بالا به طور گسترده در فرول‌های سرامیکی، تراشه‌های میکروفلوئیدیک و بسته‌بندی حسگرها استفاده می‌شوند.

تماس با ما

سوراخ‌های SiC با قطر 0.02 میلی‌متر

نازل‌های زیرکونیا

سوراخ‌های مربعی زیرکونیا با دقت ±2 میکرومتر

0102۰۳

شیارهای مارپیچی با عمق ثابت ۲۰ میکرومتر روی سرامیک‌ها

اچینگ غلاف سرامیکی آلومینا (Ra≤0

ریزساختار غلتک Si_N_

0102۰۳

ریزساختار/بافت‌دهی سطح

لیزر فمتوثانیه شیارها، برآمدگی‌ها و حفره‌های ریز را روی سطوح کاربید سیلیکون یا نیترید سیلیکون پردازش می‌کند تا سطوح کاربردی ایجاد کند (مثلاً خواص تریبولوژیکی بهبود یافته).

تماس با ما